电子合同制造和设计服务行业态势：2024-2029年全球市场将以9.4%的CAGR增长

2024年全球电子合同制造和设计服务市场规模达4.9亿美元，预计在2024-2029年预测期内将以9.4%的复合年增长率增长。

服务细分

由于电子电路板在手机、笔记本电脑等各种电子设备中的重要性不断提高，各类原始设备制造商越来越倾向于将设计需求外包，再加上对电子电路板需求的增加，这些因素都可能在未来几年助力电子设计与工程细分市场增长。

最终用途细分

2024年IT和电信占据主要市场份额，设备和服务在IT和电信行业的渗率较低，加上全球各市场参与者在研发领域的投资不断增加，为该细分市场在预测期内创造了高增长机会。

此外，消费者可支配收入的增加、对创新产品消费能力的提高、智能手机和平板电脑的日益普及以及全球互联网速度和连接性的不断发展，都将在未来几年推动市场的大幅增长。

全球电子合同制造和设计服务市场规模及市场细分

 

数据来源：贝哲斯咨询

地区占比

亚太地区的需求预计将大幅增长，各种原材料的大量供应、低廉的劳动力成本以及外包活动的快速增长是主要因素。

此外，以印度、中国和印度尼西亚等发展中国家为主的工业化高速发展、快速城市化以及医疗保健、汽车、电力和能源等多个终端行业的增长，预计也将在不久的将来对这些国家的市场产生积极影响。

预测期内，北美复合年增长率预计将最快，这是因为该地区越来越重视研发活动，主要市场参与者众多，而且随着高速互联网连接的普及，先进技术得到了早期采用。

竞争洞察

全球市场的主要企业有：BenchmarkElectronicsInc.、CelesticaInc.、仁宝电子公司、捷普电路公司、VentureCorporationLimited、PlexusCorporation、CreatingTechnologiesLP、伟创力国际有限公司、AltadoxInc.、Sanmina-SCICorporation、富士康、FLEXLtd.、KeyTronicCorporation、ZollnerElektronikAG、ACTIAGroup和A&DPrecisionInc。

电子合同制造和设计服务市场细分
服务细分
电子设计与工程		电子组装	电子制造	其他
终端用途细分
医疗保健	工业		IT和电信	消费电子
汽车	航空航天与国防		电力与能源	其他