蓝箭电子深耕半导体封测领域，其营收在2024年上半年为3.23亿元
一、主要业务
佛山市蓝箭电子股份有限公司是专业从事半导体封装测试的国家级高新技术企业，拥有年产量超百亿只半导体器件的生产能力。公司聚焦分立器件与集成电路两大产品线，涵盖二极管、三极管、场效应管、IGBT、SiC器件等分立器件，产品广泛应用于消费电子、汽车电子、网络通信、新能源等领域。
2024年上半年佛山市蓝箭电子股份有限公司营收情况(亿元)
二、核心竞争力分析
1、技术研发与工艺创新双轮驱动
公司掌握12英寸晶圆全流程封测技术，在金属基板封装、系统级封装、倒装焊等先进封装领域形成技术优势。通过自主开发的超薄芯片封装技术突破80-150μm工艺瓶颈，在DFN0603系列实现370μm芯片级封装。创新应用Clipbond铜片键合技术，使功率器件导通电阻降低30%，热阻改善25%，产品性能达到车规级标准。
截至2024年6月30日，公司拥有研发人员149人，核心技术人员均拥有20年以上半导体行业工作经验，已经形成了一支由高级工程师带队、工程师为骨干的优秀研发团队。
2、智能化生产体系构建
投入数字化改造实现全流程自动化，引入机器人设备管理与大数据分析系统，关键工序自动化率达92%。通过SPC过程控制与TPM全员维护体系，产品良率提升至99.6%，人均产能同比提升18%。建成华南地区首条第三代半导体专用封测产线，氮化镓器件月产能突破500万只。
3、深度绑定战略客户群体
与国内头部半导体设计企业建立十年以上合作关系，前五大客户合作周期均超8年。在珠三角、长三角布局4个技术服务中心，实现48小时快速打样响应。新能源汽车领域客户占比提升至28%，光伏储能客户订单同比增长45%，形成消费电子与工业市场双增长极。
经过了多年的积累，公司产品具有产品类别多的特点，可为客户提供半导体器件产品“一站式”服务。经过多年发展与积累，公司客户遍布华南、华东、西北、西南等多个区域，产品广泛应用于家用电器、电源、电声等诸多领域，多年来公司与客户建立了长期稳定的合作关系。
数据源自：贝哲斯根据公开资料整理
